随着电子组件功能提升，各种电子产品不断朝向高速化方向发展，然而高性能化、多功能化、可携带化的结果，各式各样的

　　目前EMI（Electro MagneTIc Interference）噪讯对策，大多仰赖设计者长年累积的经验，或是利用仿真分析软件针对框体结构、电子组件，配合国内外要求条件与规范进行分析，换句话说电子产品到了最后评鉴测试阶段，才发现、对策EMI问题，事后反复的检讨、再试作与对策组件的追加，经常变成设计开发时程漫无节制延长，测试费用膨胀的主要原因。

　　EMI主要发生源之一亦即印刷电路板（Printed Circuit Board，以下简称为PCB）的设计，自古以来一直受到设计者高度重视，尤其是PCB Layout阶段，若能够将EMI问题列入考虑，通常都可以有效事先抑制噪讯的发生，有鉴于此本文要探讨如何在PCB的Layout阶段，充分应用改善技巧抑制EMI噪讯的强度。

　　如图1所示测试场地为室内3m半电波暗室，预定测试频率范围为30MHz“1000MHz的电界强度，依此读取峰值点（Peak Point）当作测试数据（图2）。

　　图3是被测基板A的外观，该基板为影像处理系统用电路主机板，动作频率为27MHz与54MHz，电路基板内建CPU、Sub CPU、FRASH，以及SDRAM×5、影像数据/数字转换处理单元、影像输出入单元，此外被测基板符合「VCCI规范等级B」的要求，测试上使用相同的电源基板（Board）与变压器（Adapter）。

　　接着进行EMI测试获得图8的测试结果，根据测试结果再进行噪讯抑制设计作业，在此同时将设计变更的被测基板A的设计数据读入EMI噪讯抑制支持工具，并针对支持工具指出的主要部位，例如频率线、Bus导线Via周围，分散设置EMI噪讯对策用电容（图9），主要原因是信号导线的return路径如果太长或是非连续状态时，EMI噪讯有增大之虞，为了缩短Return路径，因此设置连接电源与接地的电容。

　　图10～图13是改变上述电容容量时的EMI噪讯测试结果，根据测试结果显示，依照图14的频率范围设置的大容量EMI噪讯对策用电容DuF，可以抑制低频噪讯Level。虽然设置电容增加PCB的容量负载，不过为了要抑制噪讯，设置在各部位的电容频率特性，却可以发挥预期的EMI噪讯抑制效果。

　　实际应用时只要在频率导线、Bus导线等高频导线图案（Pattern）附近、形成CPU、Return路径的内层面（Plane）的分断附近、形成噪讯出入口的基板侧面附近分散设置EMI噪讯对策用电容，就可以消除该部位周边的噪讯。

　　对各式各样基板外形、组件封装、导线的PCB而言，只要以一定间隔设置EMI噪讯对策用电容，同样可以获得分散性的噪讯抑制效果。

　　接着针对被测基板A进行层结构改善，制作图15所示6层Built up被测基板B，它是利用「Padon Via」与「雷射Via」加工技术，将上述被测基板A的外层信号线导线变成内层，使Return电流可能流入接地Plane，外层当作接地Plane包覆所有信号层。

　　改变被测基板结构主要理由是一般4层基板的Return路径，通常都设有可以通行电源Plane或是最短距离接地，因此在贯穿部位经常造成Return路径迂回问题，如果信号导线包覆接地Plan e，如此一来大部份的Return路径会流入接地 Plane，进而解决Return路径迂回的困扰，被测基板B就是根据上述构想制成 ，因此Return路径在PCB整体减少30%，同时缩减信号图案与Return路径构成的电流Loop距离，进而达成EMI噪讯抑制的目的。图16是被测基板B的各层结构图。

　　图16是被测基板B的EMI噪讯测试结果，根据测试结果显示包含利用外层接地Plane的遮蔽（Field）结构，与回避Return路径迂回的设计确实具有抑制EMI噪讯的效果，不过实际上各式各样的电路基板要作如此的层结构变更，势必面临制作成本暴增的困扰，尤其是所有信号导线都将Return路径列入设计考虑的话，几乎无法作业，因此Layout阶段尽量避免高频信号导线透过Via作布线，同时必需在该信号导线邻近的层设置接地Plane，藉此防止Return路径迂回或是分断，接地Plane之间以复数Via连接，Return路径利用复数Via作理想性的归返。

　　Return电流流动时PCB内的接地Plane会产生电位差，该电位差往往是EMI噪讯的发生原因之一，而且可能会通过PCB形成所谓的二次噪讯，因此将接地Plane与金属板作多点连接（图18、图19），使PCB的侧面与中心位置得电位差均匀化，同时降低接地Plane本身的阻抗（Impedance）并抑制电压下降。

　　图20是多点接地后的EMI测试结果，由图可知低频领域EMI噪讯强度略为上升，不过200MHz以上时EMI噪讯受到抑制，这意味着多点接地的有效性获得证实。

　　图21是在基板侧面铺设Shield的实际外观，具体方法是在基板侧面粘贴导电胶带，试图藉此抑制基板内层信号线、Via与电源Plane的噪讯，接着再与外层接地Plane连接，测试基板侧面的EMI噪讯遮蔽效果，图22是基板侧面铺设Shield的EMI测试结果，根据测试结果显示200MHz以下时EMI噪讯强度有下降趋势，甚至符合规范的Level，证实基板侧面铺设Shield确实可以抑制EMI噪讯。

　　实际制作PCB时在基板侧面铺设Shield，同样会面临成本上升的质疑，类似图23在基板侧面附近设置接地Plane与连续性贯穿Via的新结构，除了可是解决成本问题之外，还可以有效抑制基板侧面的EMI噪讯强度；图24是结合以上各种EMI噪讯对策的PCB测试结果。

　　实际上PCB得EMI噪讯对策会随着组件封装、导线、基板外形、层结构，与筐体限制出现极大差异，因此本文主要是探讨如何在PCB Layout阶段，充分应用EMI噪讯对策手法，根据一连串的对策中找出最符合制作成本，同时又可以满足规范要求的方法

　　主要和学员讲解怎么去分析一个DCDC电源的主干道，认清楚各路电路的主次和作用，从而把握PCB布局布线要点，做好一个满足实

　　电感器可以用于电压转换的开关稳压器来临时存储能量，但这些电感器的尺寸通常非常大，必须在开关稳压器的印...

　　对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，...

　　在电子产品的PCB设计中，抑制或防止地线干扰是需要考虑的最主要问题之一。

　　PCB板不上锡解决办法药水成份定期化验分析及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。

　　PCB俗称印刷电路板，是电子元器件不可或缺的一部分，起到核心作用。在PCB的一系列生产流程中，匹配点...

　　HDI 是高密度互连的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高...

　　选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常...

　　生产的感光显像型防焊油墨主要产品（具备碱显影功能）广泛应用于电器、电脑、通讯设备、汽车等产品。拥有优...

　　喷锡板是一种常见类型的PCB板，一般为多层（4-46层）高精密度的PCB板，在各类电子设备、通讯产品...

　　PCB生产流程中有一道工序叫“曝光”，一般的PCB厂使用的CCD半自动曝光机，而除了CCD以外，还有...

　　将介绍降压稳压器工作的一些基本原理，包括开关稳压器热回路中的高di/dt和寄生电感如何导致电磁噪声和...

　　其二，要么静置等待反应，时间长、腐蚀速度慢，电路板被损坏；要么依靠人力不断摇晃腐蚀容器促使腐蚀液流动...

　　在越南南北地区制造业重镇调查时发现，去年以来，中国制造业企业蜂拥而入；今年春节之后，中资企业在人工成...

　　腐蚀电路板相对而言是有一定的危险性的，所以在腐蚀的过程中我们应该注意一些事情，这些事情虽然小，但是却...

　　PCB电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。自动焊锡机为PCB电路板的焊锡提供技术支持，令电...

　　近几年，凭借节能降本、稳定运行等优势，海尔磁悬浮中央空调在酒店、医院、轨道交通、数据中心等各大领域“...

　　我国早就是制造大国，在PCB领域，随着全球PCB产业向亚洲转移的整体趋势下，我国也早已成为全球最大P...

　　最新发表的统计数据显示，2019 年 3 月份的日本印刷电路版产量年减 13.1%，约为 108 万...

　　2019年全球汽车电子市场并不乐观，这是沪电股份5月27日披露机构调研纪录时透露的消息。

　　很多小伙伴在学习的过程中看见一些词汇，只了解大概意思，今天整体介绍初学者必须要了解的专业术语知识。

　　1、annular= ring= 孔环指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环...

　　在高速数字电路中，CPU的功耗往往随着主频的提升而增大，如果PCB Layout不当，则可能会引起C...

　　Allegro PCB中有些功能在某种情况下使用会产生神奇的效果，但有部分人不会或不熟悉在特定情况下...

　　电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些...

　　文字菲林在处理时不能做任何更改，只是将D-CODE小于0.22mm（8.66mil）以下的字符线条宽...

　　日本PCB制造的产值持续遭到压缩，日厂思考结构转型，抱持订单宁缺勿滥的心态，将扩张重点放在材料和设备...

　　即相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；当由于...

　　高密度互连PCB是印刷电路板制造技术的发展，有助于制造比传统PCB更高的电路密度。

　　回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。

　　印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其最后的一步——蚀...

　　2019年四月韩国及美国5G行动通讯陆续开台，虽然初期讯号覆盖率并不理想，但也正示宣告5G时代来临，...

　　差分对走线分外层微带线差分模式和内层带状线差分模式两种，通过合理设置参数，阻抗可利用相关阻抗计算软件...

　　打开所需的PCB文件，在菜单栏中选择工具、在工具下拉菜单中选择基本脚本中的横向菜单上基本脚本，鼠标单...

　　高低温冲击机适用于国防工业，航空工业、兵工业、自动化零组件、汽车部件、电子电器仪表零组件、电工产品、...

　　目前大环境虽然还有贸易战的不确定因素干扰，不过下半年5G通讯、车载电子商机有望陆续发酵。

　　使用AD13打开一个即要导出坐标文件的PCB文件，然后选择“Edit（编辑）”→“Origin（原点...

　　

　　废电路板要经过设备多重的工序慢慢的破碎、分离、最后把里面的多种材料进行筛选，废弃线路板破碎装置分为粗...

　　现在但凡打开SoC原厂的PCB Layout Guide，都会提及到高速信号的走线的拐角角度问题，都...

　　随着电子设计越来越复杂，如何更好的提高设计效率，缩短产品上市周期对企业来说非常重要。本文将介绍Men...

　　可焊性测试指通过润湿平衡法这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定...

　　定量检测PCB表面残余离子的种类和浓度，可定量地了解PCB上所吸附的离子种类和对应的含量，目前可测试...

　　连接器的材料常见的有：PBT ，NYLON66，PA6T，PA9T， LCP等很多种类，在连接器生产...

　　电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，应如何克服呢?

　　本文主要介绍了Altium Design PCB拼板完整教程，另外还介绍了pcb拼板十大注意事项。

　　电子设备工作时，既不希望被外界电磁波干扰，又不希望自身辐射出电磁波干扰外界设备以及对人体造成辐射危害...

　　PCB拼板是PCB厂经常要做的事情，进行拼板需要注意哪些事项？PCB拼板有哪些要则？

　　互连应力测试又称直流电感应热循环测试，IST是对PCB成品板进行热应力试验的快速方法，用于评估PCB...

　　日前，在铜陵安博电路板有限公司生产车间内，电镀区、压合区、出厂区等生产线上，智能设备如同绣花一般在电...

　　去年，在全球PCB产业排名方面，中国大陆以23%的市占率挤下日本，跃升为全球第二；第一仍然为台湾，市...

　　PCB的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。

　　有人说过，世界上只有两种电子工程师：经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB走线速递的增...

　　汽车本身不断变化，驱动汽车的电子装置也是如此。其中最显著的莫过于插电式电动汽车（PEV），它们采用3...

　　在全球PCB产业排名方面，中国大陆以23%的市占率挤下日本，跃升为全球第二

　　Gerber文件是一款计算机软件，是线路板行业软件描述线路板（线路层、阻焊层、字符层等）图像及钻、铣...

　　在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗...

　　本视频主要详细介绍了PCB板工艺参数，分别是线路、via过孔、PAD焊盘、防焊、字符、拼版。